1.鍍鋁層陽極氧化故障的排除

　　氧化層表麵有點狀痕跡

　　(1)預熔時電流過高或未加擋板。應適當降低預熔電流及加設擋板。

　　(2)蒸發電流過高。應適當降低

　　氧化層表麵有流痕印跡

　　(1)鍍件表麵清潔不良。應加強清潔處理。

　　(2)擦拭鍍件時蘸用乙醇過多。應減少乙醇的蘸用量。

　　(3)手指接觸鍍件表麵後留下指印。應禁止手指接觸鍍件表麵。

　　(4)唾液噴濺到鍍件表麵，使鍍層表麵產生圈狀印跡。操作者應帶上口罩

　　氧化層表麵有灰點

　　(1)真空室底盤或室壁太髒。應使用乙醇擦拭幹淨。

　　(2)夾具太髒。應按工藝規程定期清洗夾具

　　氧化層表麵發紅

　　(1)陽極氧化電壓偏低，氧化層厚度不夠。應將電壓提高到120V左右。

　　(2)氧化時間太短，導致陽極氧化後表麵發紅。應適當延長氧化時間

　　氧化層表麵發花

　　(1)氧化電壓太高，氧化層部分發藍。應適當降低電壓。

　　(2)各氧化點的電壓或氧化時間不相同。應使各氧化點的電壓和氧化時間保持一致。

　　(3)電解液溫度太高。應適當降低

　　氧化層表麵發黃

　　(1)氧化電壓太高，氧化層太厚。應適當降低電壓。

　　(2)氧化時間太長。應適當縮短。

　　(3)氧化點太多。應適當減少

　　氧化層表麵有灰白細點

　　(1)溶液中鋁含量增加。應更換部分溶液。

　　(2)電解液溫度太高。應適當降低。

　　(3)鍍件水洗不足，表麵殘留電解液，在水分或潮濕氣體作用下形成灰白色的氫氧化鋁細

　　點。應將氧化後的鍍件表麵用蒸餾水洗淨電解液，然後擦幹，最好是將氧化後的鍍件擦幹後

　　放人無水乙醇中浸1-2h，然後加溫到12.0~C保溫數小時

　　氧化後鍍層起泡脫落

　　(1)鍍件表麵油a8未除淨。應加強脫脂處理。

　　(2>真空度太低。應適當提高蒸發時的真空度。由於鋁是易氧化的金屬，又容易吸收氧，

　　在低真空度下蒸發，會因吸收剩餘氣體而形成茶褐色的氧化膜，導致反射率降低，鍍層易起泡

　　脫落。通常預熔的真空度為0.067Pa;蒸鍍裝飾性的鋁膜，蒸發時的真空度可適當低一些，一

　　般和預熔的真空度相同;蒸鍍質量要求高的鋁膜，真空度應當高一些，一般為(4—6.7)x10”

　　h。

　　(3)鍍件表麵有異物附著。可實施離子轟擊。一般蒸鍍鋁膜時進行離子轟擊的工藝條件

　　為：電壓2—3kV;電流60—140mA;時間5—30min

　　氧化後鍍層露底

　　鍍鋁層太薄。應適當延長蒸鍍時間，增加膜層厚度。通常，鋁膜厚度為(5—20)xlo—3mm，

　　控製其厚度主要采用計時法，亦可根據膜層的透光程度來判斷膜厚，這些方法都需要操作人

　　員具有豐富的實踐經驗才能控製，但對裝飾鍍層用上述方法已足可滿足要求

　　氧化層厚度不足

　　(1)電解時間太短。應適當延長。

　　(2)氧化電壓偏低。應適當提高。

　　(3)接觸不良。應改進接觸方式，陽極(鎳針)與鍍件表麵鋁層必須接觸良好。

　　(4)接觸點的數量不夠。應增加接觸點。對於麵積較大的鍍件，應在120~的分度線上設三個氧化點。

　　(5)電解液溫度偏高。應適當降低。

　　(6)接觸點被擊穿。應變換接觸點

　　氧化層表麵有針孔

　　(1)鍍鋁層太薄。應適當延長蒸發時間。

　　(2)靜電除塵不徹底。應嚴格按照工藝要求進行靜電除塵。

　　(3)離子轟擊電流太大，時間太長。應適當減小離子轟擊電流，一般60—140mA。離子轟擊

　　規範應視鍍件材質的耐熱程度來調整，以防鍍件變形。

　　(4)真空室和夾具太髒。應定期清潔真空室和夾具

　　氧化層脫邊

　　(1)鍍件邊緣清潔不良，有拋光粉、汗漬和汙物等。應加強鍍件邊緣的清潔，擦拭時應帶上

　　工作手套。

　　(2)夾具不清潔。應徹底清潔夾具，特別應注意清潔夾具與鍍件邊緣接觸的部位

　　氧化層耐磨和耐蝕性能不良

　　(1)電解液溫度偏高。應適當降低。

　　(2)氧化電壓偏低。應適當提高。

　　(3)電解時間太長。應適當縮短。

　　(4)電解液濃度過高。應適當降低。

　　(5)鍍鋁層被汙染。應防止鍍件汙染

　　氧化電壓升不高

　　(1)接觸點被擊穿。應變換接觸點。

　　(2)電解液濃度不正常。應調整電解液濃度。

　　(3)接觸點接觸不良。應改進接觸方式

　　接觸點燒焦

　　(1)鍍件與夾具接觸不良。應改善接觸條件，使其導電性能良好。

　　(2)氧化電壓過高。應適當降低。

　　(3)電解液濃度不正常。應按配方進行調整

　　2.鍍鋁層表麵蒸鍍一氧化矽保護膜故障的排除

　　鍍鋁層表麵呈藍灰色

　　(1)鍍鋁層偏厚。應適當縮短蒸鍍時間。

　　(2)真空度太低。應適當提高蒸發時的真空度。

　　(3)蒸發速度太慢。應將蒸發速度提高至3x10—3mnl~$。

　　(4)蒸發源上無鋁，仍繼續加熱。應補加鋁絲或鋁箔。

　　(5)蒸發源上鋁材的純度太低。應使用純度為99.9%—99.99%的鋁絲或鋁箔

　　膜層表麵發紅

　　一氧化矽鍍膜太薄。應適當延長蒸鍍時間

　　膜層表麵開裂

　　(1)一氧化矽的蒸發速度太快。應適當減慢。

　　(2)一氧化矽鍍膜太厚。應適當減少蒸發時間。一般鍍膜厚度為波長l的一半為宜。精密

　　控製膜層厚度需用光電膜厚控製儀，簡單的方法亦可采用目測。目測法是根據表麵的幹涉色

　　隨厚度增厚而變化的規律米控製膜厚，其表麵顏色的變化規律為：黃一紅一紫一綠一黃一紅。

　　在蒸鍍時，若觀察到第二次幹涉色為黃色或紅色時，立即停止蒸發，即可獲得適宜的膜厚。

　　(3)鍍後熱處理工藝條件控製不當。應按緩慢升溫和降溫的要求進行烘烤處理

　　膜層不耐磨

　　(1)一氧化矽鍍膜太薄。應適當延長一氧化矽膜的蒸發時間。

　　(2)鍍後熱處理工藝控製不當。應按工藝規程進行烘烤

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