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極高真空技術的應用
發布時間:2014-10-28 瀏覽:4826 次

  運用極高真空技術,可能獲得10 ^-IOPa以下的壓力,在此環境中,氣體分子非常稀薄,分子密度小於104個/cm3,分子平均自由程大於108ni,氣體分子的碰壁數減小到108/cm2.s。

  由於極高真空環境具有極低壓力和極清潔的特性,它被虛用到許多科學和技術領域中去。然而極高真空度不但很難獲得和測量,而且製造成本和運行成本非常昂貴,使得該項技術的應用受到很大限製,目前僅應用在高新尖端技術領域中。

  ①高能粒子加速器。高能粒子加速器一般采用分段同步加速的方法。為了把粒子加速到很高能量,需要粒子在真空管道中不斷做加速運動,粒子在真空管道中運動的路程愈長,被加速粒子所得到的能量愈高。在正、負質子,正、負電子對撞加速器中,不同電荷的正、負質子及電子沿相反方向在加速束流管道中做循環運動。

  為了增加正、負粒子對撞的反應概率,要求粒子束長時間的貯存積累,達到對撞時所需要的束流強度。粒子長時間或長路程的在加速束流管道中作被加速運動時,如果和加速束流管道中的粒子和空間殘餘的氣體分子發生碰撞,會減小束流強度。

  一般正、負電子對撞機要求壓力10^-8 -10 ^-9Pa,正、負質子對撞機加速器要求壓力10^ - 10 Pa以下。我國北京高能物理所的正、負電子對撞加速器及蘭州近代物理所的重離子加速器(冷卻環)的束流管道的真空度到10^ -9Pa。

  歐洲聯合核子研究中心(CDRN)建造的正、負質子定義貯存環加速器真空度優於10^-lOPa。

  ②分子束外延技術用來生長極純半導體單品材料。半導體晶體材料的光電性能對外來雜質分子極為敏感。在單晶生長過程中,除材料本身要求純度高外,在製造過程中,不要引入環境的雜質分子,因而要在極高真空環境下生長晶體。分子束外延設備中晶體生長室的壓力在10 ^-9Pa。當然壓力更低些最好。

  這樣低的壓力條件在地麵很難實現。科學家又提出了利用太空清潔環境生長極純材料的思想。

  利用近地球軌道分子屏技術,可以實現10^ -llPa的極高真空環境。国产麻豆内射视频提出的可變翼軌道分子屏的設計,可以在近地球軌道獲得10^ -12Pa的軌道分子屏空間實驗室。

  美國科學家利用航天飛機進行了5次空間GaAs晶體外延生長實驗,就是應用軌道分子屏技術,取得了滿意的結果。

  ③在航天技術領域也開始應用極高真空技術。遠離地球的深遠宇宙太空處於極高真空狀態。該環境不斷和航天器發生相互作用,產生一些地麵環境不能發生的效應和問題。

  使航天器出現故障,降低航天器的可靠性。在極高真空中氣體分子的碰壁數很小。

  航天器表麵的氣體不斷放出,表麵愈來愈清潔。幾乎成為沒有吸附氣體分子的超清潔表麵。兩個超清潔表麵接觸在一起,經過加壓,在不加熱的情況下可以發生粘著,焊接現象,叫做“冷焊”。

  對於活動部件來說,摩擦係數變大,甚至粘著、焊*。為消除此類機械故障,人們需要預先在地麵進行模擬試驗,采取防範措施。

  但由於極高真空度僅為10^-9Pa.尚不能真實地模擬宇宙深空環境。隨著極高真空技術的發展,應用極高真空技術的領域將會不斷地擴展。

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